SORACOM IoT SIM (plan01s)
SORACOM IoT SIM (plan01s) は、日本を含む、グローバルの国と地域において、SORACOM のサービスを利用することができます。データ通信を行わない期間は基本料金が発生しない状態に設定することができるなど IoT のご利用に最適化しています。
カード型 SIM および チップ型 SIM を提供しています。
カード型 SIM の形状は 3 in 1 となっており、ナノ・マイクロ・標準サイズに対応しています。
チップ型 SIM は MFF2(Machine to machine Form Factor 2)の IC チップに SIM の機能を搭載しており、通信デバイスに組み込んでご利用いただきます。電子基板上に直接組み込むため振動等に強く、車載や工業製品など M2M/IoT 向けに最適です。詳細はSORACOM IoT SIM データシートをご確認ください。
plan01s、plan01s – Low Data Volume に対応しています。お申し込み時にサブスクリプションを選択してください。
SORACOM IoT SIM(plan01s) は、SORACOM ユーザーコンソール「発注」画面 からのお申し込みとなります（※画面右上のメニューで「グローバル」を選択ください）。
お申し込み方法は SORACOM Air for セルラーの利用方法をご確認ください。
ユーザーコンソールのご利用方法は、STEP 2-1: IoT SIM を申し込む / デバイスを購入するをご確認ください。
※従来のフルサイズ型のSORACOM IoT SIM(plan01s)[商品コード：SG001]は終売となりました。今後は後継製品であるクオーターサイズのSORACOM IoT SIM(plan01s)[商品コード：SG002]をご購入ください。
| 商品名 | お申し込み単位 | 初期費用 |
|---|---|---|
| SORACOM IoT SIM カード型 (plan01s) | 1枚 | 5.5 USD |
| SORACOM IoT SIM カード型 (plan01s-low_data_volume) | 1枚 | 5.5 USD |
| SORACOM IoT SIM チップ型 (plan01s) Industrial grade, SGEIL01 | 1,000枚 | 6.6 USD / 1枚 |
| SORACOM IoT SIM チップ型 (plan01s-low_data_volume) Industrial grade, SGEIL01 | 1,000枚 | 6.6 USD / 1枚 |
| SORACOM IoT SIM チップ型 (plan01s) Commercial grade, SGECL01 | 3,000枚 | 5.5 USD / 1枚 |
| SORACOM IoT SIM チップ型 (plan01s-low_data_volume) Commercial grade, SGECL01 | 3,000枚 | 5.5 USD / 1枚 |
| SORACOM IoT SIM チップ型 (plan01s) Industrial grade SAMPLES 10 SIM pack (*) | 10枚 | 108.9 USD |
| SORACOM IoT SIM チップ型 (plan01s-low_data_volume) Industrial grade SAMPLES 10 SIM pack (*) | 10枚 | 108.9 USD |
- ご利用いただける国と地域、データ通信料はご利用料金 – SORACOM IoT SIMをご確認ください。
- チップ型 SIM の詳細仕様はSORACOM IoT SIM データシートをご確認ください
- SORACOM IoT SIM のカバレッジ拡張、通信障害などはSORACOM IoT SIM(グローバルカバレッジ)に関するお知らせをご確認ください。
- 以下の条件を満たすデバイスでご利用いただけます。
- SIMフリーのデバイスであること
- ローミングで利用可能であること
- 日本国内で通信を行う場合、NTTドコモ社の3GあるいはLTE網の周波数帯に対応していて、かつ技術基準適合証明等（技適）を受けていること
- 日本国外で通信を行う場合、現地キャリアの周波数帯に対応していて、かつ現地での通信に必要な認証を受けていること（現地キャリアの周波数帯、必要な認証についてはお客様ご自身でご確認ください）
- (*) 「SORACOM IoT SIM (チップ型) サンプル 10SIM pack」は 10 枚綴りのリール形状でサンプル品としてご提供いたします。当チップ型 サンプル 10SIM packの表面実装方法（半田付け）については当社サポートの対象外となりますので予めご了承ください。
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