SORACOM IoT SIM (チップ型 SIM)

SORACOM IoT SIM (チップ型 SIM)

SORACOM SIMSORACOM SIM

MFF2(Machine to machine Form Factor 2)の IC チップに SIM の機能を搭載しており、通信デバイスに組み込んでご利用いただきます。電子基板上に直接組み込むため振動等に強く、車載や工業製品など M2M/IoT 向けに最適です。SORACOM の各種サービスを使用することができます。
plan01s、plan01s – Low Data Volume に対応しています。ご購入時にプランを選択してください。

IoT/M2M用途に適した高度な耐熱、耐湿度、耐振動性、メモリ処理を最適化しています。

当チップ型SIMは、SORACOM IoT SIM からのご注文となります。SORACOM ユーザーコンソール「発注」画面 からのご購入となります(※画面右上のメニューで「グローバル」を選択ください)。
ご購入方法は SORACOM Air for セルラーの利用方法をご確認ください。

ユーザーコンソールのご利用方法は、ユーザーコンソールの使い方をご確認ください。

商品名 サイズ 枚数 価格
SORACOM IoT SIM (チップ型) 5x6mm 1,000枚単位でのご提供となります。 6.6 USD / 1枚
SORACOM IoT SIM (チップ型) サンプル 10SIM pack (*) 5x6mm 10枚 108.9 USD

(*) 「SORACOM IoT SIM (チップ型) サンプル 10SIM pack」は 10 枚綴りのリール形状でサンプル品としてご提供いたします。当チップ型 サンプル 10SIM packの表面実装方法(半田付け)については当社サポートの対象外となりますので予めご了承ください。


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ご注文いただきました商品の配送は、通常ご注文当日の対応を含み3営業日以内で発送しております。同一商品を大量にご注文いただいた場合はお時間をいただくことがあります。大量のご注文等ご不明な点ございましたら、こちらまでお問い合わせ下さい。

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