グローバル向けAir SIM (チップ型 SIM)

SORACOM SIMSORACOM SIMSORACOM SIM

MFF2(Machine to machine Form Factor 2)の IC チップに SIM の機能を搭載しており、通信デバイスに組み込んでご利用いただきます。電子基板上に直接組み込むため振動等に強く、車載や工業製品など M2M/IoT 向けに最適です。SORACOM の各種サービスを使用することができます。

IoT/M2M用途に適した高度な耐熱、耐湿度、耐振動性、メモリ処理を最適化しています。

商品名 サイズ 枚数 価格(税別)
SORACOM Air SIM (チップ型) 5x6mm 3,000枚からのご提供となります。 6 USD / 1枚
SORACOM Air SIM (チップ型) サンプル 10SIM pack (*) 5x6mm 10枚 99 USD

(*) 「SORACOM Air SIM (チップ型) サンプル 10SIM pack」は 10 枚綴りのリール形状でサンプル品としてご提供いたします。当チップ型 サンプル 10SIM packの表面実装方法(半田付け)については当社サポートの対象外となりますので予めご了承ください。

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