Wio LTE JP Version

Wio LTE JP Version

Wio LTE JP Version は、Seeed社が開発しているマイコンモジュールです。Grove コネクターと STM32F4 マイコン、LTE モジュールが搭載されています。Arduino IDE で素早くプロトタイピングすることができます。

仕様の詳細、Arduino IDE用ライブラリはWio LTE for Arduinoをご確認ください。

SORACOM プラットフォームでは現在のところ、本製品について 特定地域向け IoT SIM plan-D でのご利用を前提としたコンテンツをご用意しております。

商品名 価格(税抜)
Wio LTE JP Version ¥ 9,800(税別・送料別)

仕様の詳細はメーカーWebサイト(Seeed社)をご確認ください。
以下も合わせてご確認ください。

メーカ名 Seeed Technology Co., Ltd
商品名 Wio LTE JP Version
RAT LTE Cat.1
ソラコム対応プラン plan-D, plan-DU
保証 初期不良のみ
UIM(SIM)サイズ nanoサイズ(4FF)
搭載モジュール Quectel EC21-J
対応周波数(LTE / LTE-M) B1 / B3 / B8 / B18 / B19 / B26
対応周波数(3G)
対応周波数(GSM)
GPS (GNSS)

注意事項


ご質問などはこちらよりお問い合わせください。

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