Wio 3G SORACOM Edition

Wio 3G SORACOM Edition

Wio 3G SORACOM Edition は、Seeed社が開発しているマイコンモジュールです。グローバル向け SORACOM Air for セルラーのチップ型SIMが組み込まれています。カード型 SIM カードはご利用いただけません。Grove コネクターと 3G モジュールが搭載されています。Arduino IDE で素早くプロトタイピングすることができます。

仕様の詳細、Arduino IDE用ライブラリはWio 3Gをご確認ください。

商品名 価格(税抜)
Wio 3G SORACOM Edition 98 USD (税別・送料別)

仕様の詳細はメーカーWebサイト(Seeed社)をご確認ください。
以下も合わせてご確認ください。

メーカ名 Seeed株式会社
商品名 Wio 3G SORACOM Edition
RAT 3G(UMTS), 2G(GSM)
ソラコム対応プラン plan01s, plan01s-LDV
保証 初期不良のみ
UIM(SIM)サイズ 基板上にチップ型SIMが実装されています
搭載モジュール Quectel UG96
対応周波数(LTE / LTE-M)
対応周波数(3G) Band I / II / V / VIII / XIX
対応周波数(GSM) GSM-800, GSM-900, GSM-1800, GSM-1900
GPS (GNSS)

注意事項


ご質問などはこちらよりお問い合わせください。

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